인사말

저희 TTC첨단소재는 열플라즈마 구상화 기술을 기반으로,

반도체 패키징과 열관리 분야에 필요한 고순도 세라믹 필러를 개발·제조하는 소재 전문 기업입니다.

반도체와 전자소자가 고집적·고성능화될수록, 발생하는 열을 효율적으로 제어하고 소자의 신뢰성을 확보할 수 있는 소재의 중요성은 더욱 커지고 있습니다.

저희는 구상 알루미나를 시작으로 구상 질화알루미늄, 구상 질화붕소에 이르는 차세대 필러 라인업을 통해 이러한 요구에 앞서 대응하고자 합니다. 

나아가 저희는 방열 소재를 출발점으로, TTC만의 독자적인 열플라즈마 기술을 바탕으로 우주·원자력 등 극한 환경에 요구되는 고융점 소재의 나노화에 도전하고 있습니다.

로봇을 비롯한 미래 첨단산업이 필요로 하는 소재를 선제적으로 준비하여, 소재로 산업의 내일을 여는 기업이 되겠습니다. 

‘소재의 순도와 공정의 정밀함이 곧 제품의 가치’라는 믿음으로, 고객 한 분 한 분의 요구에 맞춘 소재를 정직하게 만들어 나가겠습니다.

앞으로도 TTC첨단소재의 도전에 많은 관심과 성원을 부탁드립니다.

감사합니다.