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구상 알루미나
(Spherical Al₂O₃)
제품개요
구상 알루미나(Al₂O₃)는 TTC첨단소재의 주력 제품입니다.
열플라즈마 구상화 공정을 통해 완전에 가까운 구상 형상과 높은 충전율을 확보하였으며,
반도체 패키징 분야에 폭넓게 적용됩니다.
알파선에 민감한 언더필 소재에 대응하는 Low-alpha 그레이드와, 봉지재·열계면 소재에 대응하는 Non-low(99.99%, 4N) 그레이드로 나누어 제공합니다.
그레이드 구분
| 구분 | Low-alpha 그레이드 | Non-low 그레이드 |
| 순도 | 고순도 + 저알파 (U/Th 최소화) | 99.99% (4N) |
| 주 응용 | 반도체 언더필 — MUF · NCF | 봉지재(EMC) · 열계면(TIM) |
| 특징 | 방사성 불순물 최소화 → 소자 소프트에러 방지 | 이온성·금속 불순물 최소화, 우수한 방열·충전 성능 |
| 입도 D50 | Top-cut 1μm · 3μm · 10μm · 20μm · 45μm 등 | 맞춤형 제공 |
| 형상 | 구상 (Spherical) | 구상 (Spherical) |
| 상태 | 파일럿 대응 | 파일럿 대응 |