technology
기술소개
TTC첨단소재는 ‘어떻게 만드는가’가 곧 소재의 가치를 결정한다고 믿습니다.
저희는 열플라즈마를 이용한 분말 처리 기술을 바탕으로,
원료를 고부가 세라믹 필러로 재탄생시키는 나노·구상·열관리 전문 플랫폼입니다.
동일한 원소재라도 형상·순도·입도를 어떻게 제어하느냐에 따라 소재의 성능은 완전히 달라집니다.
열플라즈마 반응기
열플라즈마 구상화
TTC 핵심 공정 기술
자체 설계를 통한 재료·입자별 맞춤형 공정 설계
분위기·압력 제어로 나노화·구상화가 어려운 재료까지 대응 가능
초고온 완전 용융으로 진구(眞球)에 가까운 구상 입자 구현
습식 없는 건식 공정으로 반도체 등급 청정도 확보
핵심 기술 역량
01
열플라즈마 기반 분말 처리 기술
초고온 열플라즈마 환경에서 분말을 처리하여, 일반 공정으로는 얻기 어려운 형상과 특성을 구현합니다.
TTC는 독자 기술로 이 공정의 양산성과 수율을 개선해 대량 생산에 적합하게 발전시켰습니다.
TTC는 독자 기술로 이 공정의 양산성과 수율을 개선해 대량 생산에 적합하게 발전시켰습니다.
02
초고온 구상화 (Spheroidization)
수천 도 이상의 초고온에서 입자를 완전히 용융시켜, 일반 구상화 공정보다 진구(眞球)에 가까운 완전한 구상 입자를 구현합니다.
03
정밀 입도 제어 (Particle Size Control)
응용 목적에 맞춰 입자의 크기와 분포를 정밀하게 설계하며, sub-micron(~1μm) 수준의 미세 입자까지 제어할 수 있습니다.
04
저오염 건식 공정 설계 (Dry Clean Process)
습식 공정 없이 건식으로 처리하여 오염 요인을 최소화하고, 반도체 등급이 요구하는 높은 순도를 안정적으로 확보합니다.
05
고객 맞춤형 분말 설계 (Customized Powder Design)
고객의 응용과 요구 사양에 맞춰 순도·입도·형상을 조합한 맞춤형 소재를 제안합니다.